ラサ工業は再生ウェーハメーカーの先駆者として、長年の経験と実績を持ち、新品ダミー・モニターウェーハと同等の品質を持つ再生ウェーハの供給を通じて、半導体メーカー様、半導体装置メーカー様のコストダウン・安定生産に寄与致しております。

用途

半導体製造工程で使用されるダミーウェーハ・モニターウェーハの再生加工

特長

1. 独自の化学プロセスによる各種金属膜をはじめ、あらゆる膜質およびフルパターンの除去（ウェーハ厚みをロスすることなく、裏面・端面も含めた膜質の除去が可能です。）
2. 最新の設備でのウェーハ表面の鏡面研磨により、最小限のウェーハ研磨量で仕上げが可能
3. ウェーハ上のパーティクル・不純物レベルは、新品ウェーハと同等
4. 5Φの小口径ウェーハから12Φの大口径ウェーハまで、各種サイズウェ ーハの再生加工

再生後ウェーハ

用途

半導体製造工程での製造装置内のダミーウェーハ用、およびパーティクルチェック・膜厚チェック等各種モニター用シリコンウェーハ

特長

ダミー・モニターグレードに特化しているため、安定的な供給が可能であり、また、特殊仕様の個別のご需要に対し、フレキシブルに応えさせていただくことができます。