半導体塗布絶縁材料

電子材料事業部

塗布平坦化・絶縁膜材料

■ 概要

ラサ工業は米国Honeywell社の国内代理店として、同社が上市しております塗布平坦化材料スピン・オン・ガラス(SOG)を手がけております。
Honeywell社のSOGは全世界のデバイス・メーカーに幅広く採用されて、日本国内におきましても多数の採用実績があります。弊社では、これらの多層配線形成に役立つ平坦化材料と絶縁膜材料を蓄積したノウハウや最新の技術情報と共に提供いたしております。

■ スピン・オン・ガラス(SOG)とは

0.1～１μｍ程度のガラス膜をスピンコートで形成する材料です。主に半導体の配線上に形成された層間絶縁膜の段差緩和や配線間の溝埋め込み（Gap Fill）に用いられます。液体の塗布という特徴を活かして、ウエハー上のパターン凹みを容易に埋め込むことができますので、再現性良く配線の平坦化ができます。　製膜プロセスもシンプルで、コーターでSOG液をスピンコートした後に熱処理をするだけで高い膜厚の均一性・再現性が得られます。弊社では、デバイスの世代、プロセスとの整合性などに関するお客様のご要望に対応すべく、様々な種類のSOGを提供いたしております。

Honeywell社の塗布平坦化材料主要製品

スピン・オン・ガラスACCUGLASS®シリーズ

■ Pシリーズ

燐ドープシリケート系SOG。
高い耐熱性、酸素プラズマ耐性に優れており、Al配線前のBPSG膜平坦化層間絶縁膜の平坦化などで使用されております。

■ T-11シリーズ

メチルシロキサン系SOG。
膜中の有機成分が11%と低いため、熱安定性があり、耐薬品性に優れております。
メタル配線上の層間絶縁膜、保護膜の平坦化などで使用されております。

■ T-12Bシリーズ

有機含有量を高めたハイメチルシロキサン系SOG。
耐クラック性を向上させ1.0μm以上の厚塗りが可能です。塗布後の平坦性が高く、誘電率と吸水性が小さい特徴があります。

■ T-14シリーズ

Gap Fill性能を高めたメチルシロキサン系SOG。
微細デザインに適しており、0.1μm程度の幅でもボイドフリーで埋め込みが可能です。

平坦化犠牲膜ACCUFLO®シリーズ T-27

100%有機成分からなる自己流動性ポリマー。
リフロー性に優れ、高い配線間に対しても優れた自己平坦化性を発揮いたします。
三層レジストの平坦化層やSTI、層間膜のなどの平坦化犠牲膜として使用されております。

■ ACCUGLASS®シリーズ　製品一覧表

	P	T-11			T-14		T-12B
製品	P-5S	111	211	311	214	314	312B	412B	512B
膜厚(Å)	1500	1000	2000	3000	2000	3000	3000	4000	5000
屈折率	1.48	1.39±0.01			1.38		1.38±0.01
P含量(wt%)	2.7	-			-		-

尚、各材料の特性につきましては、平坦化材料・絶縁膜材料比較表をご参照下さい。
ACCUGLASS®, ACCUFLO®はHoneywell社の登録商標です。
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