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電子材料事業部

半導体塗布絶縁材料

塗布平坦化・絶縁膜材料

■ 概要

ラサ工業は米国Honeywell社の国内代理店として、同社が上市しております塗布平坦化材料スピン・オン・ガラス(SOG)を手がけております。
Honeywell社のSOGは全世界のデバイス・メーカーに幅広く採用されて、日本国内におきましても多数の採用実績があります。弊社では、これらの多層配線形成に役立つ平坦化材料と絶縁膜材料を蓄積したノウハウや最新の技術情報と共に提供いたしております。

■ スピン・オン・ガラス(SOG)とは

0.1~1μm程度のガラス膜をスピンコートで形成する材料です。主に半導体の配線上に形成された層間絶縁膜の段差緩和や配線間の溝埋め込み(Gap Fill)に用いられます。液体の塗布という特徴を活かして、ウエハー上のパターン凹みを容易に埋め込むことができますので、再現性良く配線の平坦化ができます。 製膜プロセスもシンプルで、コーターでSOG液をスピンコートした後に熱処理をするだけで高い膜厚の均一性・再現性が得られます。弊社では、デバイスの世代、プロセスとの整合性などに関するお客様のご要望に対応すべく、様々な種類のSOGを提供いたしております。

Honeywell社の塗布平坦化材料主要製品

スピン・オン・ガラスACCUGLASS®シリーズ

■ Pシリーズ
燐ドープシリケート系SOG。
高い耐熱性、酸素プラズマ耐性に優れており、Al配線前のBPSG膜平坦化層間絶縁膜の平坦化などで使用されております。
■ T-11シリーズ
メチルシロキサン系SOG。
膜中の有機成分が11%と低いため、熱安定性があり、耐薬品性に優れております。
メタル配線上の層間絶縁膜、保護膜の平坦化などで使用されております。
■ T-12Bシリーズ
有機含有量を高めたハイメチルシロキサン系SOG。
耐クラック性を向上させ1.0μm以上の厚塗りが可能です。塗布後の平坦性が高く、誘電率と吸水性が小さい特徴があります。
■ T-14シリーズ
Gap Fill性能を高めたメチルシロキサン系SOG。
微細デザインに適しており、0.1μm程度の幅でもボイドフリーで埋め込みが可能です。

平坦化犠牲膜ACCUFLO®シリーズ T-27

100%有機成分からなる自己流動性ポリマー。
リフロー性に優れ、高い配線間に対しても優れた自己平坦化性を発揮いたします。
三層レジストの平坦化層やSTI、層間膜のなどの平坦化犠牲膜として使用されております。
■ ACCUGLASS®シリーズ 製品一覧表
P T-11 T-14 T-12B
製品 P-5S 111 211 311 214 314 312B 412B 512B
膜厚(Å) 1500 1000 2000 3000 2000 3000 3000 4000 5000
屈折率 1.48 1.39±0.01 1.38 1.38±0.01
P含量(wt%) 2.7 - - -
  1. 尚、各材料の特性につきましては、平坦化材料・絶縁膜材料比較表をご参照下さい。
  2. ACCUGLASS®, ACCUFLO®はHoneywell社の登録商標です。
  3. 資料請求,お問い合わせは下記までお願いいたします。
お問い合わせ

電子材料事業部 TEL.03-3278-3831
〒104-0031 東京都中央区京橋1-1-1(八重洲ダイビル9F)

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